桌面粘合強度測試儀 MFM1200L的使用指南

對未來環(huán)境的興趣日益濃厚，半導體和電子設備行業(yè)正在努力使電子元件無鉛化。

要求無鉛焊點具有與傳統(tǒng)含鉛焊料同等或更高的可靠性，這變得越來越難。

在這種情況下，結合客戶的需求開發(fā)并配備了技術的結合強度測試儀MFM系列，它被開發(fā)為可以滿足測試等所有需求的結合強度測試儀。

1.PULL 拉線

接合線的環(huán)狀部分被鉤住并拉動以測量斷裂強度。

2.SHEAR 債券份額

用規(guī)定的夾具壓制第一鍵、第二鍵等并測量斷裂強度。

3.剪切模份額

使用規(guī)定的夾具從側面推動與基材接合的半導體芯片，施加負荷，測定斷裂強度。

4.剪切球份額

用規(guī)定的夾具橫向推動焊球，施加負載，并測量斷裂強度。

5.SHEAR焊球拉力

將 BGA 或 CSP 等焊球夾在中間，通過上拉夾持法測量斷裂強度。

6.PEEL膠帶丸

測量評估FP、SOP等元器件的引線與板子的連接強度。測量垂直拉扯和剝離時的強度。

7.PUSH 下推

用預定的夾具測量層壓部件和陶瓷部件的元件本身的強度。

標準型規(guī)格