sayaka基板分割技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

使用銑刀或切割刀片分割基板具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如美觀的表面處理、易用性和安全性，以及對(duì)基板的最小損壞。另一方面，存在基板上殘留少量灰塵的缺點(diǎn)。
在 Sayaka，我們多年來(lái)一直致力于減少殘留粉塵，現(xiàn)在我們已經(jīng)達(dá)到了令許多客戶(hù)滿(mǎn)意的殘留水平。另一方面，作為另一種方法，我們正在對(duì)清潔劑進(jìn)行研究。
我們想介紹一款專(zhuān)注于干洗的吸塵器，目標(biāo)是去除極小粒徑的灰塵和吹氣無(wú)法去除的粘性灰塵。

為什么灰塵會(huì)粘附在基材上？

灰塵粘附是由多種因素共同造成的。根據(jù)粉末工程，主要因素有：　

?靜電附著

?油、水分等引起的附著。

?分子間力（分子相互吸引

這些因素中每一個(gè)的“強(qiáng)度"都可以從粉塵的粒徑來(lái)推斷。下表顯示了干式切粒機(jī)切削粉的粒度分布。塵埃的平均粒徑約為11.4μm，根據(jù)該粒徑，根據(jù)條件不同，大致順序如下。

油、水分等 > 分子間作用力 > 靜電

          圖 1 干式切粒機(jī)切削粉粒徑分布表（平均粒徑 11.4 μm）

如果粘附力的總和小于灰塵的自重，則灰塵不會(huì)粘附到基板上并從基板上脫落。
但自重與粒徑的立方成正比減小，而粘附力卻比立方小一個(gè)數(shù)量級(jí)減小，因此粒徑越小，相對(duì)粘附力越大。
這就是為什么很難對(duì)付小粒徑粉塵的原因。此外，還可以看出，經(jīng)常被引用為粘附因素的“靜電"對(duì)于這種粒徑來(lái)說(shuō)并不是很大的粘附因素。

我應(yīng)該怎么做才能去除附著的灰塵？

吹氣是簡(jiǎn)單的干洗方法。
很難用吹氣清除附著的灰塵。這是因?yàn)槿缦聢D所示，在基材和吹風(fēng)的氣流之間產(chǎn)生了邊界層。

當(dāng)吹氣對(duì)灰塵施加的力（阻力）大于粘附力時(shí)，灰塵就會(huì)與基材分離。然而，在該層中，風(fēng)速顯著降低，因此無(wú)法對(duì)進(jìn)入該層的小尺寸灰塵顆粒提供足夠的阻力。
吹氣時(shí)左右上下移動(dòng)氣可能是因?yàn)槟阍跓o(wú)意識(shí)地尋找薄邊界層。畢竟，非接觸式，包括吹氣，似乎是有限制的。
Sayaka的清潔劑主要是干式和接觸式。

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