你對(duì)此有問(wèn)題嗎？

•  使用溶劑時(shí)

• ?是否可以減少生產(chǎn)過(guò)程中使用溶劑的工時(shí)？
  ?是否可以降低溶劑突出和擦拭引起的不良率？
  ?是否可以省去溶劑管理所需的時(shí)間？

•  在超聲波焊接和振動(dòng)焊接的情況下

• ?是否可以消除振動(dòng)引起的應(yīng)力和對(duì)內(nèi)部零件的影響？
  ?是否可以消除工廠內(nèi)的噪音？

•  當(dāng)需要密封焊縫表面時(shí)

• ?是否可以減少工時(shí)，例如在包裝之間擰緊螺釘？
  ?是否可以不使用O形圈等包裝密封？
  ?是否可以減少密封面的組裝工時(shí)？

•  當(dāng)需要有缺陷的再生或回收時(shí)

• ?焊縫表面是否易于分離？
  ?是否可以單獨(dú)處理？